[发明专利]水基清洗剂及其在哈氏合金带材清洗上的应用

权利要求书

1.一种水基清洗剂，其特征在于，包括以下配比的原料：3.5g/L氢氧化钠，0.4g/L辛基酚聚氧乙烯醚，5.0～10.0g/L葡萄糖酸钠，0.3g/L烷基聚氧乙烯硫酸酯盐，15.0～25.0g/L碳酸钠，8.0～15.0g/L由纳米氧化锌均衡分散在聚噻吩中形成的浓度为5～10％的混合清洗催化剂。

2.根据权利要求1所述的水基清洗剂，其特征在于，所述纳米氧化锌的平均粒径≤50nm。

3.根据权利要求2所述的水基清洗剂，其特征在于，所述水基清洗剂包括以下配比的原料：3.5g/L氢氧化钠，0.4g/L辛基酚聚氧乙烯醚，10.0g/L葡萄糖酸钠，0.3g/L烷基聚氧乙烯硫酸酯盐，15.0g/L碳酸钠，8.0g/L由平均粒径≤20nm的氧化锌均衡分散在聚噻吩中形成的浓度为8％的混合清洗催化剂。

4.一种水基清洗剂在哈氏合金带材清洗上的应用，其特征在于，包括以下步骤：

(1)按照配方要求调制溶液，溶液要求溶解完全；

(2)裁剪12mm宽C-276哈氏合金基带30cm，对折放入清洗液中浸泡，并加盖(滤纸)防尘；

(3)采用脉冲式激光照射C-276哈氏合金基带；其中，脉冲式激光的具体参数为：脉冲频率10～50kHz，平均功率120～200W；

(4)在1kHz下于ZQ25-12TJR超声波清洗器中超声清洗，之后采用去离子水冲洗即可。