[发明专利]一种基于研磨工艺MEMS产品的制作方法在审
| 申请号： | 202110911374.9 | 申请日： | 2021-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN113511628A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 王文斌;马勉之 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 宋鹤 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于研磨工艺MEMS产品的制作方法，将焊盘连接在基板的上端，焊盘上均匀的涂覆上导电胶，通过导电胶粘接光学芯片，对光学芯片进行固定；将键合线的一端与光学芯片连接，键合线的另一端与基板连接；将玻璃贴在透明粘片胶上，再将玻璃切割成产品需要的大小，粘片设备吸起玻璃(玻璃底面带有透明粘片胶)，透明粘片胶将玻璃和光学芯片粘接在一起；将玻璃和光学芯片均塑封在塑封体内，塑封体在基板上；通过研磨设备精准的控制研磨的量，用研磨的方式，对塑封体缓慢的研磨，将研磨磨掉的部分研磨除去，直至玻璃从塑封体内完全露出，同时对玻璃进行少量的研磨，从而使玻璃表面不会有玻璃倾斜造成的未完全露出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 研磨 工艺 mems 产品 制作方法 | ||
【主权项】：
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