[发明专利]一种闪烁体面板的封装工艺有效
| 申请号： | 202110910757.4 | 申请日： | 2021-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN113636158B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 张静;焦启刚;蒲燕;刘金铭;白超群 | 申请（专利权）人： | 上海烁泰科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/02 | 分类号： | B65B51/02;B65B31/06;B65B61/06;G01T1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200135 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及闪烁体封装的技术领域公开了一种闪烁体面板的封装工艺，其包括裁切封装膜、放置闪烁体、涂胶、抽真空和取出闪烁体等步骤，涂胶是沿着封装膜的周侧对封装膜的端面边缘处进行涂胶。本申请通过设置涂胶的步骤，对闪烁体进行封装时，选用无胶的封装膜，继而减少了封装膜上有胶而产生静电的情况发生，进而减少封装膜对闪烁体造成的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 闪烁 体面 封装 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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