[发明专利]一种闪烁体面板的封装工艺

说明书

本申请涉及闪烁体封装的技术领域公开了一种闪烁体面板的封装工艺，其包括裁切封装膜、放置闪烁体、涂胶、抽真空和取出闪烁体等步骤，涂胶是沿着封装膜的周侧对封装膜的端面边缘处进行涂胶。本申请通过设置涂胶的步骤，对闪烁体进行封装时，选用无胶的封装膜，继而减少了封装膜上有胶而产生静电的情况发生，进而减少封装膜对闪烁体造成的损坏。

技术领域

本申请涉及闪烁体封装的技术领域，尤其是涉及一种闪烁体面板的封装工艺。

背景技术

无机闪烁体在辐射探测中起着非常重要的作用，广泛应用于影像核医学、核物理、高能物理等领域。目前研究和应用最多的是无机闪烁体，而其中具有高亮度、高分辨率的碘化铯闪烁体应用最为广泛。但是碘化铯材料为吸湿材料，当其吸收空气中的水分而潮解时，会使闪烁体的图像分辨率降低。因此，如何有效的封装碘化铯闪烁体显得尤为重要，而不同的基板，封装工艺也不同。

在相关技术中，如公开号为CN101900824B的中国发明专利公开了一种闪烁体封装薄膜的封装方法，包括如下步骤：（1）将待封装的闪烁体放置于一个密封腔内，并固定；（2）将封装薄膜裁切成与待封装闪烁体尺寸相对应的尺寸，然后将封装薄膜放置于待封装的闪烁体的上表面；（3）将密封腔抽为真空状态，将封装薄膜与闪烁体表面压合。上述生产步骤提高了对闪烁体封装薄膜的生产效率。

针对上述中的相关技术，发明人认为上述对闪烁体进行封装的封装膜为带胶的膜，由于带胶的膜容易产生静电，进而存在有封装膜容易对闪烁体产生损伤的缺陷。

发明内容

为了减少封装膜容易对闪烁体产生损伤的问题，本申请提供一种闪烁体面板的封装工艺。

本申请提供的一种闪烁体面板的封装工艺采用如下的技术方案：

一种闪烁体面板的封装工艺，包括以下步骤：

S1，裁切封装膜，裁切好规定尺寸的封装膜；

S2，放置闪烁体，将闪烁体放置到密封腔中；

S3，涂胶，对封装膜的四周进行涂胶，并贴于闪烁体上；

S4，抽真空，对密封腔进行抽真空；

S5，取出闪烁体，将覆好封装膜的闪烁体从密封腔中取出。

通过采用上述技术方案，对闪烁体进行封装时，先对封装膜进行裁切，然后将闪烁体放置进密封腔中，在裁切好的封装膜四周进行涂胶，并将涂好胶的封装膜贴在闪烁体上，然后对密封腔进行抽空气，继而使得封装膜与闪烁体之间的空气排挤出，封装膜更加紧密的贴合在闪烁体上，然后将覆好封装膜的闪烁体从密封腔中取出，在完成上述工艺时，使用的为无胶封装膜，所以减少了使用带胶的封装膜产生的静电对闪烁体造成的损伤。

可选的，所述步骤S4中，对密封腔进行抽真空完成后，再对密封腔进行加压。

通过采用上述技术方案，将密封腔中的空气抽出后，再向密封腔中输送空气，继而使得密封腔中空气的压力增加，从而使得密封腔中空气的压力对封装膜和闪烁体进行挤压，进而增加封装膜贴在闪烁体上后的稳定性。

可选的，还包括步骤S6，对封装膜和闪烁体连接处的周侧进行涂胶。

通过采用上述技术方案，对密封腔中进行加压完成后，再使用胶对封装膜和闪烁体连接位置的四周进行涂胶，一方面进一步增加封装膜与闪烁体的连接稳定性，另一方面增加闪烁体的防潮性能。

可选的，于步骤S2中需要使用到真空装置，所述真空装置包括一侧开口的装置本体、铰接在装置本体开口处的门体、与装置本体内部连通的负压组件和连通在装置本体上的加压组件，所述负压组件用于对装置本体中抽真空，所述加压组件用于对装置本体中进行加压。