[发明专利]一种闪烁体面板的封装工艺

权利要求书

1.一种闪烁体面板的封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1，裁切封装膜（200），裁切好规定尺寸的封装膜（200）；

S2，放置闪烁体，将闪烁体放置到密封腔中；于步骤S2中需要使用到真空装置，所述真空装置包括一侧开口的装置本体（300）、铰接在装置本体（300）开口处的门体（400）、与装置本体（300）内部连通的负压组件（500）和连通在装置本体（300）上的加压组件（600），所述负压组件（500）用于对装置本体（300）中抽真空，所述加压组件（600）用于对装置本体（300）中进行加压；所述装置本体（300）中竖直设置有伸缩杆（310），所述伸缩杆（310）的较低端铰接有连接杆（311），所述连接杆（311）的末端固定连接有吸盘（312）；

S3，涂胶，对封装膜（200）的四周进行涂胶，并贴于闪烁体上；

S4，抽真空，对密封腔进行抽真空；

S5，取出闪烁体，将覆好封装膜（200）的闪烁体从密封腔中取出。

2.根据权利要求1所述的一种闪烁体面板的封装工艺，其特征在于：所述步骤S4中，对密封腔进行抽真空完成后，再对密封腔进行加压。

3.根据权利要求1所述的一种闪烁体面板的封装工艺，其特征在于：还包括步骤S6，对封装膜（200）和闪烁体连接处的周侧进行涂胶。

4.根据权利要求1所述的一种闪烁体面板的封装工艺，其特征在于：所述装置本体（300）中设置有支撑盘（700），所述支撑盘（700）上滑动连接有两个卡紧条（710），两个所述卡紧条（710）沿相互靠近或远离的方向与支撑盘（700）滑动连接。

5.根据权利要求4所述的一种闪烁体面板的封装工艺，其特征在于：所述支撑盘（700）上对应两个卡紧条（710）开设有滑槽（720），两个所述卡紧条（710）上均固定连接有滑动连接于滑槽（720）中的滑块（711），所述滑槽（720）中设置有用于对两个卡紧条（710）朝向相互靠近的方向驱动的弹簧（721）。

6.根据权利要求1所述的一种闪烁体面板的封装工艺，其特征在于：所述负压组件（500）包括真空泵（510）和一端与真空泵（510）的进气口连通另一端与装置本体（300）底部连通的抽气管（520）。

7.根据权利要求1所述的一种闪烁体面板的封装工艺，其特征在于：所述加压组件（600）包括气泵（610）和一端与气泵（610）出气口连通另一端与装置本体（300）连通的进气管（620）。

8.根据权利要求1所述的一种闪烁体面板的封装工艺，其特征在于：所述装置本体（300）中固定连接有紫外线灯（320）。