[发明专利]电路板组件和电子设备有效

专利信息
申请号: 202110909078.5 申请日: 2021-08-09
公开(公告)号: CN113727519B 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 裴江林;沈建伟 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 北京远志博慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11680 代理人: 李翠雅
地址: 523863 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种电路板组件和电子设备,该电路板组件包括:第一电路板;第二电路板,设置在第一电路板上,第一电路板和第二电路板围合出第一容置空间;电子元件,设置在第一电路板上,并位于第一容置空间内,电子元件与第一电路板之间具有第一间隙;第一通孔,贯通设置在第一电路板上,第一通孔避让电子元件设置,且第一通孔与第一容置空间连通;承接件,对应第一通孔设置于第一电路板,且承接件位于第一容置空间内,承接件被构造为半封闭槽型结构,承接件与第一通孔和第一间隙连通;粘结件,通过第一通孔注入承接件并流入第一间隙,以连接电子元件及第一电路板。
搜索关键词: 电路板 组件 电子设备
【主权项】:
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