[发明专利]电路板组件和电子设备有效
| 申请号: | 202110909078.5 | 申请日: | 2021-08-09 |
| 公开(公告)号: | CN113727519B | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
| 发明(设计)人: | 裴江林;沈建伟 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京远志博慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11680 | 代理人: | 李翠雅 |
| 地址: | 523863 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路板 组件 电子设备 | ||
1.一种电路板组件,其特征在于,包括:
第一电路板;
第二电路板,设置在所述第一电路板上,所述第一电路板和所述第二电路板围合出第一容置空间;
电子元件,设置在所述第一电路板上,并位于所述第一容置空间内,所述电子元件与所述第一电路板之间具有第一间隙;
第一通孔,贯通设置在所述第一电路板上,所述第一通孔避让所述电子元件设置,且所述第一通孔与所述第一容置空间连通;
承接件,对应所述第一通孔设置于所述第一电路板,且所述承接件位于所述第一容置空间内,所述承接件被构造为半封闭槽型结构,所述承接件与所述第一通孔和所述第一间隙连通;
粘结件,通过所述第一通孔注入所述承接件并流入所述第一间隙,以连接所述电子元件及所述第一电路板。
2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,
所述承接件上设有连通口,所述连通口连通所述承接件的容纳腔,所述连通口分别与所述第一通孔和所述第一间隙连通。
3.根据权利要求2所述的电路板组件,其特征在于,所述承接件包括:
承接板,所述承接板包括一个第一边沿和多个第二边沿,所述第一边沿用于与所述电子元件相抵接;
围板,所述围板的第一端与所述多个第二边沿相连接,所述围板的第二端与所述第一电路板连接;
其中,所述第一边沿与所述围板的侧边沿限定出第一开口,所述围板的第二端限定出所述第二开口,所述第一开口和所述第二开口形成所述连通口。
4.根据权利要求3所述的电路板组件,其特征在于,
在所述第一边沿至与所述第一边沿相对的所述第二边沿的方向上,所述承接板向背离所述第一电路板的方向倾斜设置。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板组件还包括:
第二通孔,设置于所述第一电路板上,所述第二通孔和所述承接件分别位于所述电子元件相对两边的外侧。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板组件还包括:
屏蔽件,设置于所述第一电路板背离所述第二电路板的一侧,所述屏蔽件与所述第一电路板围合出第二容置空间;
第三通孔,设置在所述屏蔽件上,并与所述第二容置空间连通。
7.根据权利要求6所述的电路板组件,其特征在于,
所述第三通孔和所述第一通孔在所述第二电路板上的投影至少部分重合设置。
8.根据权利要求6所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板组件还包括:
第四通孔,设置于所述屏蔽件上,所述第四通孔和所述第三通孔分别位于所述电子元件相对两边的外侧。
9.根据权利要求6所述的电路板组件,其特征在于,所述屏蔽件为一端开口的腔型结构,所述屏蔽件的开口端设置有翻边,所述翻边与所述第一电路板连接。
10.一种电子设备,其特征在于,包括:
如权利要求1至9中任一项所述的电路板组件。
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