[发明专利]电路板组件和电子设备

说明书

本申请公开了一种电路板组件和电子设备，该电路板组件包括：第一电路板；第二电路板，设置在第一电路板上，第一电路板和第二电路板围合出第一容置空间；电子元件，设置在第一电路板上，并位于第一容置空间内，电子元件与第一电路板之间具有第一间隙；第一通孔，贯通设置在第一电路板上，第一通孔避让电子元件设置，且第一通孔与第一容置空间连通；承接件，对应第一通孔设置于第一电路板，且承接件位于第一容置空间内，承接件被构造为半封闭槽型结构，承接件与第一通孔和第一间隙连通；粘结件，通过第一通孔注入承接件并流入第一间隙，以连接电子元件及第一电路板。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，具体涉及一种电路板组件和一种电子设备。

背景技术

随着电子设备的不断发展，用户对电子设备的功能需要越来越多，为了满足功能需要，电路板上布置的电子元件的密度也越来越大。因此，相关技术中，通常将电路板堆叠设置，以充分电子设备厚度方向上的空间布局更多的电子元件。

同时，为了提高电子元件与电路板的连接稳定性，减缓冲击应力造成电子元件的损伤或者冲击应力导致电子元件从电路板上脱落，在电子元件与电路板之间布胶是一种优选的解决方案，但是，由于电路板堆叠设置之后，位于电路板上的部分电子元件会被封装在封闭的空间内，导致难以对位于上述电路板上的电子元件布胶。

发明内容

本申请旨在提供一种电路板组件和电子设备，至少解决电路板堆叠设置时，难以对封装区域内的电子元件布胶的问题。

第一方面，本申请实施例提出了一种电路板组件，包括：第一电路板；第二电路板，设置在第一电路板上，第一电路板和第二电路板围合出第一容置空间；电子元件，设置在第一电路板上，并位于第一容置空间内，电子元件与第一电路板之间具有第一间隙；第一通孔，贯通设置在第一电路板上，第一通孔避让电子元件设置，且第一通孔与第一容置空间连通；承接件，对应第一通孔设置于第一电路板，且承接件位于第一容置空间内，承接件被构造为半封闭槽型结构，承接件与第一通孔和第一间隙连通；粘结件，通过第一通孔注入承接件并流入第一间隙，以连接电子元件及第一电路板。

第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，该电子设备包括：如第一方面的电路板组件。

在本申请的实施例中，电路板组件包括第一电路板、第二电路板、电子元件、第一通孔、承接件和粘结件。第一电路板和第二电路板相对并层叠设置，第一电路板和第二电路板在扣合后将形成出第一容置空间，电子元件位于容置空间内，并设置与第一电路板上。由于电子元件与第一电路板之间为硬性连接，在电子设备受到冲击应力时，电子元件容易损坏或者从第一电路板上脱落，因而需要在电子元件与第一电路板之间设置粘结件以提成电子元件与第一电路板之间的连接强度，以及缓解应力冲击可能造成的破坏。本申请实施例提供的电路板组件，通过在第一电路板上设置第一通孔，解决了向设置于封闭的容置空间内的电子元件注入粘结件(布胶)的问题，保证了电子元件的安装稳定性，也提高了电子元件缓冲冲击应力的可靠性。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

图1是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之一；

图2是本申请实施例提供的电路板组件的中承接件的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之二；

图4是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之三；

图5是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之四。

其中，图1至5中的附图标记分别为：

100：电路板组件；

10：第一电路板，101：第一通孔；102：第二通孔；103：第一容置空间；