[发明专利]芯片分选控制系统及控制方法有效

专利信息
申请号: 202110907706.6 申请日: 2021-08-09
公开(公告)号: CN113578784B 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 徐敏敏;于享;刘鑫;汪韧;郭庆锐;闫大鹏 申请(专利权)人: 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
主分类号: B07C5/36 分类号: B07C5/36;B07C5/38;B07C5/342
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 徐世俊
地址: 430000 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请提供一种芯片分选控制系统及控制方法,控制系统包括:放料组件、吸芯组件、扫码组件、输入模块和控制模块,控制模块与放料组件、吸芯组件、扫码组件和输入模块连接;其中,放料组件用于放置若干第一料盒和第二料盒;吸芯组件用于抓取芯片;扫码组件用于获得标签信息,并将标签信息发送给控制模块;输入模块用于输入产品信息,将产品信息发送给控制模块;控制模块用于根据标签信息从MES数据库获取每个第一料盒内各个芯片的数据信息,并根据产品信息和数据信息计算待组装芯片的抓取路径,根据抓取路径控制放料组件和吸芯组件移动,吸芯组件抓取待组装芯片放置于第二料盒。提升分选效率、降低出错率。
搜索关键词: 芯片 分选 控制系统 控制 方法
【主权项】:
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