[发明专利]芯片分选控制系统及控制方法有效

专利信息
申请号: 202110907706.6 申请日: 2021-08-09
公开(公告)号: CN113578784B 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 徐敏敏;于享;刘鑫;汪韧;郭庆锐;闫大鹏 申请(专利权)人: 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
主分类号: B07C5/36 分类号: B07C5/36;B07C5/38;B07C5/342
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 徐世俊
地址: 430000 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 芯片 分选 控制系统 控制 方法
【说明书】:

本申请提供一种芯片分选控制系统及控制方法,控制系统包括:放料组件、吸芯组件、扫码组件、输入模块和控制模块,控制模块与放料组件、吸芯组件、扫码组件和输入模块连接;其中,放料组件用于放置若干第一料盒和第二料盒;吸芯组件用于抓取芯片;扫码组件用于获得标签信息,并将标签信息发送给控制模块;输入模块用于输入产品信息,将产品信息发送给控制模块;控制模块用于根据标签信息从MES数据库获取每个第一料盒内各个芯片的数据信息,并根据产品信息和数据信息计算待组装芯片的抓取路径,根据抓取路径控制放料组件和吸芯组件移动,吸芯组件抓取待组装芯片放置于第二料盒。提升分选效率、降低出错率。

技术领域

本申请属于芯片分选技术领域,尤其涉及芯片分选控制系统及控制方法。

背景技术

半导体激光器由多个芯片产生的激光通过耦合、整形进入光纤而成,各个芯片由于本身的光电特性不一致,所发出的激光波长、频率特性各有差异,为了提高产品最终复合光的一致、稳定性,需要筛选激光特性相近、功率合适的不同芯片组成同一个器件,目前采用人工对芯片进行分选排序,通过人眼观察MES,将来料里面的所需芯片分选出来放新的料盒中,具体需要人工将24多盒芯片整理排放,每盒56颗芯片,由人工在1000多颗芯片中,挑选出适用于同一半导体激光器的20颗不同的芯片,人工分选易出错,分选效率低,制约泵浦源产品的量产。

发明内容

本申请实施例提供芯片分选控制系统及控制方法,以解决现有人工分选芯片,易出错、分选效率低的问题。

第一方面,本申请实施例提供一种芯片分选控制系统,包括:放料组件、吸芯组件、扫码组件、输入模块和控制模块,所述控制模块与所述放料组件、吸芯组件、扫码组件和输入模块连接;其中,

所述放料组件用于放置若干第一料盒和第二料盒,每个所述第一料盒内放置有若干芯片;

所述吸芯组件用于抓取芯片;

所述扫码组件用于扫描所述第一料盒上的标签获得标签信息,并将所述标签信息发送给所述控制模块;

输入模块用于输入产品信息,所述产品信息包括待组装芯片的数量信息和功率信息,并将所述产品信息发送给所述控制模块;

控制模块用于根据所述标签信息从MES数据库获取每个所述第一料盒内各个芯片的数据信息,所述数据信息包括芯片功率信息和芯片地址信息,并根据所述产品信息和所述数据信息计算所述待组装芯片的抓取路径,根据所述抓取路径控制所述放料组件和所述吸芯组件移动,所述吸芯组件抓取所述待组装芯片放置于所述第二料盒。

第二方面,本申请实施例还提供一种芯片分选控制方法,包括如下步骤;

获取产品信息,所述产品信息包括待组装芯片的数量信息和功率信息;

获取每个第一料盒内各个芯片的数据信息,所述数据信息包括所述第芯片功率信息和芯片地址信息;

根据所述产品信息和所述数据信息计算每个所述待组装芯片的抓取路径,根据所述抓取路径控制放料组件和吸芯组件移动,所述吸芯组件从若干所述第一料盒中抓取所有的所述待组装芯片放置于所述第二料盒中。

本申请实施例提供的芯片分选系统,通过扫码组件扫描位于放料组件上的第一料盒的标签获得标签信息,根据标签信息从MES数据库中获取每个第一料盒中的数据信息,输入模块输入产品信息,根据产品信息和数据信息获取待组装芯片的抓取路径,并根据抓取路径控制放料组件和吸芯组件移动,吸芯组件住区待组装芯片放置于第二料盒中,克服了现有人工分选芯片易出错、效率低的问题,进而达到了提升分选效率、降低出错率的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对本领域技术人员来说,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

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