[发明专利]单片集成霍尔电路

摘要

本发明的实施例公开了一种单片集成霍尔电路，所述单片集成霍尔电路包括含有IC电路的基板；粘结层，所述粘结层位于基板的表面上；磁感应部，所述磁感应部通过粘结层键合到基板上；和电极部，所述电极部位于磁感应部的周边，所述电极部的一端与磁感应部形成欧姆接触，所述电极部的另一端与IC电路的引线端电连接。本发明属于半导体技术领域，通过把化合物半导体霍尔元件集成到含有IC电路的基板上，减少了对原有支撑化合物半导体霍尔元件的衬底的使用需求，减小了整个装置的尺寸。通过引线端设置在粘结层中，增加了引线的固定牢固度。