[发明专利]一种半导体大型薄板的加工工艺在审
| 申请号： | 202110900558.5 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN115703158A | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 张哲禹 | 申请（专利权）人： | 沈阳富创精密设备股份有限公司 |
| 主分类号： | B23C3/00 | 分类号： | B23C3/00;B23C9/00;B23Q3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明是针对一种半导体大型薄板的加工工艺，包括如下步骤：(1)加工所有工位先采用铣床加工；(2)采用特殊工装保证工件厚度及平面度、平行度；(3)加工工件时，使用特殊工装加工；(4)对薄板两面分序加工，用定位销定位减小重复定位误差；(5)加工Gasket槽时，使用特殊工装装夹；(6)加工顺序要求，先加工有深度要求的工位，最后加工易产生变形的工位，大型残料不可以全铣掉，用螺钉锁紧残料，进行切断。本发明采用制定特殊的加工方案来保证工件整体的厚度、平面度、平行度、Gasket槽的尺寸，即切点大小和深度，以及控制装夹变形，保证最终尺寸的合格。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 大型 薄板 加工 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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