[发明专利]黑色阳极氧化铝基电路板生产工艺在审
| 申请号： | 202110897995.6 | 申请日： | 2021-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN113630967A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 陈荣贤;梁少逸;陈启涛;程有和;舒波宗;徐伟;程家 | 申请（专利权）人： | 恩达电路（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/05 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种黑色阳极氧化铝基电路板生产工艺，包括：铝面处理：先在铝基板的线路面上贴一层高粘度保护膜，然后铝面进行拉丝处理；阳极氧化：先经过除油与粗化缸，对铝面进行除污及微粗化，然后利用硫酸进行阳极氧化，在铝面镀上一层本色阳极氧化层；染色处理：经过阳极氧化后，进行着色处理；封闭处理：着色进行封闭处理；激光刻字：利用激光刻字机在黑氧化层上刻出相应的文字。采用上述方法生产出来的铝基板，线路的一面满足客户或IPC标准，铝基一面镀上一层黑色氧化膜，其经过回流焊、波峰焊、热冲击等性能测试，都不会出现变色等问题，符合客户的要求，其采用激光刻字，有效减少了工艺流程。 | ||
| 搜索关键词： | 黑色 阳极 氧化铝 电路板 生产工艺 | ||
【主权项】：
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