[发明专利]晶圆清洗设备在审
| 申请号： | 202110892008.3 | 申请日： | 2021-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN115703115A | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 林立;宋俊超 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/10 | 分类号： | B08B3/10;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 姚琳洁 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明一个或多个实施例公开了一种晶圆清洗设备，用以解决现有的晶圆清洗设备的安全性较低的问题。包括工艺槽组件、自保护装置和第一安全控制组件；工艺槽组件包括槽体、设置于槽体内的加热器、加热控制器件以及控制系统；加热控制器件在接收到控制系统发送的加热控制信号时导通，并控制加热器工作；加热控制器件在未接收到加热控制信号时断开，并控制加热器停止工作；自保护装置包括第一保护回路和安全保护组件；自保护装置用于控制加热控制器件导通或断开；第一安全控制组件串联于加热控制器件和控制系统之间，且与自保护装置连接；第一安全控制组件用于在加热器满足预设断电条件时控制加热控制器件断开。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 设备 | ||
【主权项】：
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