[发明专利]版图文件中通孔区位置的获取方法、系统及电子设备在审
| 申请号： | 202110871901.8 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN113553796A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 曹云 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/394 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种版图文件中通孔区位置的获取方法、系统及电子设备，包括：打开一版图文件，所述版图文件中包括pitch网格、若干金属区及若干电性连接区，所述电性连接区内包含多个通孔区；扫描所述版图文件，将所述版图文件置于X‑Y坐标系下；以及，在每个所述电性连接区中，选中与一设定尺寸不同的通孔区、Y坐标值与一设定Y坐标值不同的通孔区、位于所述pitch网格的垂线之外的通孔区及相邻的两个所述通孔区之间的间距与一设定值不同的通孔区，并获取选中的通孔区的坐标值；本发明能够准确快速获取通孔区的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 版图 文件 中通孔 区位 获取 方法 系统 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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