[发明专利]一种有机硅灌封胶及其制备方法有效
| 申请号： | 202110864678.4 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN113549422B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 周正发;王静;叶林飞;任凤梅;马海红;徐卫兵 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 王积毅 |
| 地址： | 230009 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有机硅灌封胶及其制备方法，通过提供一导热填料，在所述导热填料的表面分别接上环氧基团和氨基基团；将所述导热填料填充到乙烯基硅油中，在120‑150℃搅拌反应0.5‑4h，以得到有机硅基胶，其中，在所述导热填料之间形成有连珠状拓扑结构；将所述有机硅基胶与催化剂混合，得到A组分；将所述有机硅基胶与含氢硅油及抑制剂混合，得到B组分；将所述A组分与所述B组分混合，得到所述有机硅灌封胶。通过本发明提供的一种有机硅灌封胶及其制备方法，能够得到高填充低粘度导热绝缘有机硅灌封胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机硅 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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