[发明专利]一种应用于大尺寸硅片研磨的悬浮助剂、其制备方法及用途有效

专利信息
申请号: 202110862927.6 申请日: 2021-07-29
公开(公告)号: CN113621346B 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 侯军;李传强 申请(专利权)人: 浙江奥首材料科技有限公司
主分类号: C09K3/14 分类号: C09K3/14
代理公司: 大连大工智讯专利代理事务所(特殊普通合伙) 21244 代理人: 崔雪
地址: 324012*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供一种应用于大尺寸硅片研磨的悬浮助剂、其制备方法及用途,所述悬浮助剂包括重量配比如下的各组分:氢键触变剂0.5‑5份;悬浮增效剂0.5‑5份;电荷中和剂0.1‑1份;分散剂0.5‑10份;润滑剂10‑20份;防锈剂0.1‑0.5份;水50‑85份。本发明还公开了上述悬浮助剂的制备方法,包括以下步骤:向去离子水中依次加入分散剂、润滑剂、电荷中和剂和防锈剂;加热至40℃后,向溶液中加入氢键触变剂,乳液静置溶胀稳定;向溶液中加入悬浮增效剂,制备得到应用于大尺寸硅片研磨的悬浮助剂。本发明制备的悬浮助剂可以有效增加复合磨料的悬浮性能,同时对不同磨料具有良好的分散性,避免循环研磨中形成磨料团聚和磨料硬沉淀。
搜索关键词: 一种 应用于 尺寸 硅片 研磨 悬浮 助剂 制备 方法 用途
【主权项】:
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