[发明专利]一种应用于大尺寸硅片研磨的悬浮助剂、其制备方法及用途

权利要求书

1.一种应用于大尺寸硅片研磨的悬浮助剂，其特征在于，包括重量配比如下的各组分：

氢键触变剂 0.5-5份；

悬浮增效剂 0.5-5份；

电荷中和剂 0.1-1份；

分散剂 0.5-10份；

润滑剂 10-20份；

防锈剂 0.1-0.5份；

水 50-85份；

所述氢键触变剂是一类能在水溶液中短时间内可以通过氢键作用形成空间网格结构的触变剂；所述氢键触变剂为羧基改性膨润土、羟基改性膨润土、氨基改性膨润土、氨基改性水滑石和羧基改性水滑石中的一种或多种的混合；

所述电荷中和剂为椰油酰胺丙基甜菜碱、十四烷胺、十六烷基胺和十八烷基二甲基苄基氯化铵中的一种或多种的混合。

2.根据权利要求1所述应用于大尺寸硅片研磨的悬浮助剂，其特征在于，所述悬浮增效剂为聚醚多元醇、聚乙烯胺、聚丙烯亚胺和聚乙烯醇中的一种或多种的混合。

3.根据权利要求1所述应用于大尺寸硅片研磨的悬浮助剂，其特征在于，所述分散剂为聚丙烯酸酯、聚丙烯酸盐、聚氨酯和聚丙烯-聚磷酸酯嵌段共聚物中的一种或多种的混合。

4.根据权利要求1所述应用于大尺寸硅片研磨的悬浮助剂，其特征在于，所述润滑剂为乙二醇、聚乙二醇、丙三醇、异己二醇和丙二醇中的一种或多种的混合。

5.根据权利要求1所述应用于大尺寸硅片研磨的悬浮助剂，其特征在于，所述防锈剂为月桂二酸、异构十二酸、聚天冬氨酸、癸二酸和辛酸中的一种或多种的混合。

6.一种权利要求1-5任意一项所述应用于大尺寸硅片研磨的悬浮助剂的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤（1）在搅拌条件下向去离子水中依次加入分散剂、润滑剂、电荷中和剂和防锈剂，搅拌30-60min，至混合均匀；

步骤（2）将步骤（1）得到的溶液加热至40-50℃，在1500-2500rpm持续搅拌下加氢键触变剂，搅拌10-30min，至形成均匀乳液，停止高速搅拌，乳液静置溶胀稳定1小时以上；

步骤（3）在50-100r/min的低速搅拌条件下，向步骤（2）得到的溶液中分两次加入悬浮增效剂，搅拌30-60min，直至混合均匀，制备得到应用于大尺寸硅片研磨的悬浮助剂。

7.一种权利要求1-5任意一项所述应用于大尺寸硅片研磨的悬浮助剂在研磨液领域的用途。