[发明专利]麦克风封装结构、耳机和电子设备在审
| 申请号： | 202110860643.3 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN113411732A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 王韬 | 申请（专利权）人： | 成都纤声科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 唐正瑜 |
| 地址： | 610000 四川省成都市中国(四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种麦克风封装结构、耳机和电子设备，其中，该麦克风封装结构包括：印刷电路板；安装在该印刷电路板一侧的专用集成芯片；盖设在该专用集成芯片上的微机电系统麦克风；盖设在该印刷电路板上的外壳，该专用集成芯片和该微机电系统麦克风在该外壳与该印刷电路板形成的空间内；该外壳上设置收音孔，该收音孔设置在该外壳靠近该微机电系统麦克风的一侧；或者，该印刷电路板上设置收音孔，该收音孔设置在出该专用集成芯片覆盖区域以外的任意位置。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 封装 结构 耳机 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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