[发明专利]麦克风封装结构、耳机和电子设备在审
| 申请号： | 202110860643.3 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN113411732A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 王韬 | 申请（专利权）人： | 成都纤声科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 唐正瑜 |
| 地址： | 610000 四川省成都市中国(四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风 封装 结构 耳机 电子设备 | ||
1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括：
印刷电路板；
安装在所述印刷电路板一侧的专用集成芯片；
盖设在所述专用集成芯片上的微机电系统麦克风；
盖设在所述印刷电路板上的外壳，所述专用集成芯片和所述微机电系统麦克风在所述外壳与所述印刷电路板形成的空间内；
所述外壳上设置收音孔，所述收音孔设置在所述外壳靠近所述微机电系统麦克风的一侧；或者，所述印刷电路板上设置收音孔，所述收音孔设置在出所述专用集成芯片覆盖区域以外的任意位置。
2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述微机电系统麦克风的第一侧设置有第一容纳腔体，所述专用集成芯片内置在所述第一容纳腔体内。
3.根据权利要求2所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述第一容纳腔体的形状为立方形。
4.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述印刷电路板上设置中空的垫高结构；
所述微机电系统麦克风盖设在所述垫高结构上；
所述垫高结构、所述印刷电路板与所述微机电系统麦克风形成第二容纳空间；
所述专用集成芯片安装在所述第二容纳空间内。
5.根据权利要求4所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述垫高结构的厚度为100-550μm之间的一尺寸；
所述专用集成芯片的厚度为150-250μm之间的一尺寸。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述专用集成芯片的芯片面靠近所述印刷电路板；
所述专用集成芯片的芯片面与所述印刷电路板之间通过导电结构电气连接。
7.根据权利要求1-5任意一项所述的麦克风封装结构，其特征在于，还包括：键合金丝；
所述微机电系统麦克风与所述印刷电路板通过所述键合金丝电气连接。
8.根据权利要求1-5任意一项所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述微机电系统麦克风包括：从所述微机电系统麦克风的第一表面至所述微机电系统麦克风的第二表面贯穿的导电线；
所述微机电系统麦克风通过所述导电线与所述印刷电路板电气连接。
9.一种耳机，其特征在于，包括：权利要求1-8任意一项所述的麦克风封装结构。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：权利要求1-8任意一项所述的麦克风封装结构。
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