[发明专利]麦克风封装结构、耳机和电子设备

说明书

本申请提供了一种麦克风封装结构、耳机和电子设备，其中，该麦克风封装结构包括：印刷电路板；安装在该印刷电路板一侧的专用集成芯片；盖设在该专用集成芯片上的微机电系统麦克风；盖设在该印刷电路板上的外壳，该专用集成芯片和该微机电系统麦克风在该外壳与该印刷电路板形成的空间内；该外壳上设置收音孔，该收音孔设置在该外壳靠近该微机电系统麦克风的一侧；或者，该印刷电路板上设置收音孔，该收音孔设置在出该专用集成芯片覆盖区域以外的任意位置。

技术领域

本申请涉及麦克风技术领域，具体而言，涉及一种麦克风封装结构、耳机和电子设备。

背景技术

麦克风一般包括微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，简称：MEMS)麦克风部分和专用集成芯片(Application SpecificIntegrated Circuit，简称：ASIC)部分。

目前的麦克风的布局方式是将微机电系统麦克风部分与专用集成芯片部分并排设置。但是对于芯片越来越小的需求下，这种布局方式会存在麦克风整体结构偏大。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例的目的在于提供一种麦克风封装结构、耳机和电子设备。能够缓解目前的麦克风结构较大的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种麦克风封装结构，包括：

印刷电路板；

安装在所述印刷电路板一侧的专用集成芯片；

盖设在所述专用集成芯片上的微机电系统麦克风；

盖设在所述印刷电路板上的外壳，所述专用集成芯片和所述微机电系统麦克风在所述外壳与所述印刷电路板形成的空间内；

所述外壳上设置收音孔，所述收音孔设置在所述外壳靠近所述微机电系统麦克风的一侧；或者，所述印刷电路板上设置收音孔，所述收音孔设置在出所述专用集成芯片覆盖区域以外的任意位置。

可选地，所述微机电系统麦克风的第一侧设置有第一容纳腔体，所述专用集成芯片内置在所述第一容纳腔体内。

可选地，所述第一容纳腔体的形状为立方形。

在上述实施方式中，将该第一容纳腔体设置为立方形，从而可以更好地与专用集成芯片的形状契合，该第一容纳腔体也没有浪费空间。

可选地，所述印刷电路板上设置中空的垫高结构；

所述微机电系统麦克风盖设在所述垫高结构上；

所述垫高结构、所述印刷电路板与所述微机电系统麦克风形成第二容纳空间；

所述专用集成芯片安装在所述第二容纳空间内。

在上述实施方式中，在印刷电路板上设置垫高结构，可以使第二容纳空间更好地满足专用集成芯片的空间需求，也可以在不改变微机电系统麦克风的腔体的大小的情况下实现容纳专用集成芯片。

可选地，所述垫高结构的厚度为100-550μm之间的一尺寸；

所述专用集成芯片的厚度为150-250μm之间的一尺寸。

在上述实施方式中，将垫高结构和专用集成芯片设置上上述厚度，可以在满足容纳专用集成芯片的情况下，也能够使麦克风封装结构更小。

可选地，所述专用集成芯片的芯片面靠近所述印刷电路板；

所述专用集成芯片的芯片面与所述印刷电路板之间通过导电结构电气连接。

在上述实施方式中，将专用集成芯片采用倒装焊的方式，可以减少电气连接所需空间，可以降低对容纳该专用集成芯片所需空间大小，从而使麦克风封装结构更小。