[发明专利]非标电机齿壳箱体智能装配系统在审

专利信息
申请号: 202110847191.5 申请日: 2021-07-27
公开(公告)号: CN113399979A 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 周战果;宋相玺;姚登祥 申请(专利权)人: 今峰精密机电(上海)有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00
代理公司: 上海牧信专利代理事务所(普通合伙) 31416 代理人: 盛际丰
地址: 201599 上海市金山*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种非标电机齿壳箱体智能装配系统,其包括第一输送装置等,第一输送装置包括第一输送装置包括第一组合框架、第一支柱、第二支柱、第三支柱、第四支柱、第一电机、第一皮带、第十三转轴、第一轴承、第一挡板、第二挡板、第一螺纹杆、第三弹簧、第二螺纹杆、第四弹簧、第一红外线传感器,第一支柱的顶端、第二支柱的顶端、第三支柱的顶端、第四支柱的顶端分别与第一组合框架的四角固定,第一电机固定在第二支柱上,第一电机与一个第十三转轴的一端之间通过第一皮带相连。本发明实现自动化夹持、输送、移动元件等,方便使用,降低人工成本。
搜索关键词: 非标 电机 箱体 智能 装配 系统
【主权项】:
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