[发明专利]一种无机封装紫外LED灯的加工方法有效
| 申请号： | 202110844083.2 | 申请日： | 2021-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN113594336B | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 石红丽 | 申请（专利权）人： | 中山市木林森电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/677;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广东捷凯创新专利代理有限公司 44974 | 代理人： | 甘汉南 |
| 地址： | 528400 广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-10幢/11幢*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种无机封装紫外LED灯的加工方法，包括设置输送轨道，在所述输送轨道上摆放LED芯片组件；在LED芯片组件外套设透镜本体，LED芯片组件下方连接有散热鳍片组，透镜本体和LED芯片组件之间形成填充腔，通过弹性橡胶环压紧无机填充材料，使无机填充材料更容易贴紧于LED芯片组件和透镜本体表面，贴合性更好，冷却后的无机填充材料由于冷缩热张自动收缩，此时弹性橡胶环自动向外弹出，合理的将无机填充材料更好的贴紧于LED芯片组件和透镜本体表面，无机注胶材料作为散热鳍片组、透镜本体和LED芯片组件之间的导热介质提高整体的散热效果，无机材料具备完好密封性，能够保证LED内部的气密性，应用领域可扩充到水下、高温、高湿环境的加工方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无机 封装 紫外 led 加工 方法 | ||
【主权项】：
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