[发明专利]焊接装置以及焊接方法有效
申请号: | 202110835312.4 | 申请日: | 2021-07-23 |
公开(公告)号: | CN114074236B | 公开(公告)日: | 2022-12-16 |
发明(设计)人: | 文佶勇 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;B23K37/00;B23K37/02;H01L23/488 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;玉昌峰 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的实施例提供一种焊接装置以及焊接方法。根据本发明的实施例的焊接装置包括:作业台,被安放基板;门吊,设置于所述作业台的上方;焊接单元,沿着所述门吊移动并在所述基板上焊接芯片;第一温度传感器,设置于所述焊接单元,并提供与所述焊接单元的温度相对应的第一温度值;第二温度传感器,设置于所述焊接装置的周边,并提供与所述焊接装置的周边的气体温度相对应的第二温度值;以及控制部,为了使所述焊接单元位于所述基板上的焊接位置而使所述焊接单元移动,并控制焊接单元在所述焊接位置焊接芯片。 | ||
搜索关键词: | 焊接 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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