[发明专利]一种LED芯片的维修方法在审
| 申请号： | 202110835109.7 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN113611634A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;王旭东;陈小超;赵敏;罗国华;周杰 | 申请（专利权）人： | 惠州雷曼光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/52 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 别亚琴 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及LED芯片的维修方法，属于LED封装技术领域。该维修方法包括，提供具有预设温度的加热件，加热件包括具有目标粗糙度的第一表面，采用加热件的第一表面压合于失效LED芯片所在目标区域内的目标胶体的第二表面，以使第二表面具有目标粗糙度，目标胶体包覆有位于目标区域内的有效LED芯片，通过将加热件的第一表面作用于目标区域的目标胶体的第二表面，由于第一表面具有目标粗糙度，可以使目标区域内的目标胶体的第二表面也具有目标粗糙度，改善了维修点平整度、表面纹路粗糙度不一致的问题，提升了维修质量，得到了良好的产品外观。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 维修 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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