[发明专利]一种基于半导体制冷元件的热电制冷器在审

专利信息
申请号: 202110834827.2 申请日: 2021-07-23
公开(公告)号: CN113531948A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 曹磊;林杰;方兴;夏承东 申请(专利权)人: 衢州市智能制造技术与装备研究院
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F28G1/02;F28G15/04
代理公司: 安徽致至知识产权代理事务所(普通合伙) 34221 代理人: 陈文龙
地址: 324002 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及热电制冷器技术领域,尤其涉及一种基于半导体制冷元件的热电制冷器,本发明要解决的技术问题是现有部分半导体制冷元件的热电制冷器内部循环水冷的降温效果低;和部分热电制冷器密封罩通过螺栓安装,难以快速进行拆卸和安装;同时现有部分热电制冷器的导冷片表面容易粘附灰尘,影响散热效果等问题。为了解决上述技术问题,本发明提供了一种基于半导体制冷元件的热电制冷器,包括安装盒,所述安装盒的上部固定连接有水箱。本发明由锁紧机构、传动机构和散热机构组成,通过微型电机旋转过程中带着链条上固定连接的连接块移动,使滑块带着支撑杆上的T型存水盒接取水箱内部的冷水,使海绵垫上的冷水擦拭散热板表面进行散热。
搜索关键词: 一种 基于 半导体 制冷 元件 热电
【主权项】:
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