[发明专利]一种光电子器件封装用的组成物及其形成的封装结构有效
| 申请号： | 202110833642.X | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN113549401B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 吴朝新;雷霆;李欢乐;周桂江 | 申请（专利权）人： | 西安思摩威新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J4/02 | 分类号： | C09J4/02;H10K50/844;H10K59/80 |
| 代理公司： | 西安新动力知识产权代理事务所(普通合伙) 61245 | 代理人： | 刘强 |
| 地址： | 712099 陕西省西安市西咸新区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光电子器件封装用的组成物，以质量百分比计，所述组成物由49％～91％的多元丙烯酸酯类单体；6％～50％的单官能团丙烯酸酯类单体；以及0.5％～5％的光引发剂组成。该发明使用含硅丙烯酸酯组分所形成的封装胶，一方面能够起到应力分散作用，降低内应力，提高有机封装组成物的力学性能；另一方面，能够有效提高有机封装组成物的热性能和疏水性能，用于光电子器件的薄膜封装可有效提高器件的使用寿命；另外引入的芳基或杂芳基及其衍生物单元，增强了分子内部的共轭，提高封装层对紫外线的吸收作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电子 器件 封装 组成 及其 形成 结构 | ||
【主权项】：
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