[发明专利]一种光电子器件封装用的组成物及其形成的封装结构

说明书

本发明公开了一种光电子器件封装用的组成物，以质量百分比计，所述组成物由49％～91％的多元丙烯酸酯类单体；6％～50％的单官能团丙烯酸酯类单体；以及0.5％～5％的光引发剂组成。该发明使用含硅丙烯酸酯组分所形成的封装胶，一方面能够起到应力分散作用，降低内应力，提高有机封装组成物的力学性能；另一方面，能够有效提高有机封装组成物的热性能和疏水性能，用于光电子器件的薄膜封装可有效提高器件的使用寿命；另外引入的芳基或杂芳基及其衍生物单元，增强了分子内部的共轭，提高封装层对紫外线的吸收作用。

技术领域

本发明属于有机聚合物薄膜封装技术领域，具体涉及一种光电子器件封装用的组成物及其形成的封装结构。

背景技术

随着科技的发展，电子产品的更新换代也是日新月异，很多显示器件也由笨重、刚性转变成轻薄、可折叠弯曲。显示器件的性能和寿命一部分由自身特性决定，另一部分则由外部的封装保护所保证和延续。在传统的封装技术中，使用的基板为刚性材料(如:钢板、亚克力，玻璃陶瓷等硬质材料)，缺乏灵活性，不能完全满足市场需求。

在OLED显示领域的薄膜封装技术(TFE)中，无机阻挡薄膜在沉积过程中会产生缺陷，如裂纹或缩孔，因此插入有机阻挡薄膜有助于稳定无机阻挡薄膜以及延长水、氧渗透路径。光电子器件的封装要求材料必须满足高透光率、高固化率、低体积收缩率、高热稳定性、高水氧隔绝性等要求。目前的体系不能满足以上要求。除此之外，目前大多数封装材料对紫外光的吸收仍有待提高，因为在实际应用中，来自然界的紫外线通过屏体穿过保护层到达OLED层，增强了OLED有机发光材料受紫外线照射的可能性，降低了OLED器件的发光效率，降低了OLED器件的使用寿命；当封装材料的紫外吸收能力被显著提高时，其可吸收掉外部入射的紫外线，从而降低外界紫外光对电子材料的刻蚀影响，从而进一步起到对电子器件的保护作用。

有鉴于此，本发明人凭借多年从事相关行业的经验与实践，提出一种光电子器件封装用的组成物及其形成的封装结构，以克服现有技术的缺陷。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种光电子器件封装用的组成物及其形成的封装结构；使用含硅丙烯酸酯组分所形成的封装胶，一方面能够起到应力分散作用，降低内应力，提高有机封装组成物的力学性能；另一方面，能够有效提高有机封装组成物的热性能和疏水性能，用于光电子器件的薄膜封装可有效提高器件的使用寿命；另外引入的芳基或杂芳基及其衍生物单元，增强了分子内部的共轭，提高封装层对紫外线的吸收作用。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种光电子器件封装用的组成物，以质量百分比计，所述组成物由49％～91％的多元丙烯酸酯类单体；6％～50％的单官能团丙烯酸酯类单体；以及0.5％～5％的光引发剂组成；

所述多元丙烯酸酯类单体结构如式1所示：

在式1中：存在含硅单元M、烷烃或杂烷烃及其衍生物X、芳基或杂芳基及其衍生物单元Y、丙烯酸酯单元A中的一种或者多种；S为C、Si中的一种，_S数值为1。

进一步地，所述含硅单元M结构如式2所示：

在式2中：以硅氧烷为结构单元，R1,R2,R3,R4,R5,R6,R7,R8是各自独立地为氢；经取代或未经取代的C1到C30烷基、经取代或未经取代的C3到C30环烷基、经取代或未经取代的C1到C30烷基醚基、经取代或未经取代的C6到C30芳基、经取代或未经取代的C2到C30杂芳基或经取代或未经取代的C7到C30芳基烷基中的一种或者两种；

其中：*表示连接处；

R1,R2,R3,R4,R5,R6,R7,R8中至少有一个Si原子与苯环相连；