[发明专利]一种基于非整数多倍行高单元的集成电路全局布局方法在审

专利信息
申请号: 202110829312.3 申请日: 2021-07-22
公开(公告)号: CN113468847A 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 李旭;黄志鹏;鲁振楷;陈建利 申请(专利权)人: 上海立芯软件科技有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;G06F30/3947;G06F30/398;G06K9/62;G06F111/04
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 郭东亮;蔡学俊
地址: 201306 上海市浦东新区中国(*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提出一种基于非整数多倍行高单元的集成电路全局布局方法,包括BestChoice聚类算法的使用,含以下步骤;步骤S1、确定NIMH单元约束条件;步骤S2、按NIMH单元约束条件修改BestChoice聚类算法中的代价函数,并对具有相同高度的单元引入伪网以满足NIMH单元约束条件;步骤S3、当获得单元粗略布局后,把芯片平均分成M×N个不重叠的区域网格并对网格进行分类;步骤S4、估计和最小化断路器单元面积,把不连通区域变为连通区域以减少边界的长度;把单元从错误区域取出;步骤S5、对半周长线长HPWL进行近似处理,将布局问题转化为无约束最小化问题后求解;步骤S6、对EPIST算法提供其所需的全局收敛性分析,提升EPIST算法的计算效率;本发明能有效地优化集成电路全局布局的设计工作。
搜索关键词: 一种 基于 整数 多倍行高 单元 集成电路 全局 布局 方法
【主权项】:
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