[发明专利]存储器结构的高效制造在审
申请号: | 202110829134.4 | 申请日: | 2021-07-22 |
公开(公告)号: | CN114005852A | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 李东光;K·L·贝克;韦磊 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王龙 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请案是针对存储器结构的高效制造。可使用一系列制造步骤制造多层叠存储器装置,所述制造步骤包含沉积第一金属层、在所述第一金属层上沉积单元层以形成第一存储器层叠的存储器单元,及在所述单元层上沉积第二金属层。可使用单一沉积工艺而不是使用多个沉积工艺来沉积所述第二金属层。可在所述第二金属层上形成第二存储器层叠,使得来自所述第一层叠及所述第二层叠的堆叠存储器单元共享所述第二金属层的使用。对所述第二金属层使用单一沉积工艺可减少用于制造多层叠存储器阵列的制造步骤的数量并减少或消除单元材料暴露于金属蚀刻剂。 | ||
搜索关键词: | 存储器 结构 高效 制造 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的