[发明专利]铜基中间层合金及其制备方法、陶瓷和无氧铜的复合连接件及其焊接方法有效
| 申请号： | 202110823168.2 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN113528884B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 李琪;刘凤美;熊敏;高海涛;易耀勇;李丽坤;张雪莹 | 申请（专利权）人： | 广东省科学院中乌焊接研究所 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/02;C04B37/02;B23K35/40;B23K35/30 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 陈秋梦 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明设计材料技术领域，公开了铜基中间层合金及其制备方法、陶瓷和无氧铜的复合连接件及其焊接方法。铜基中间层合金，按重量百分比计，其化学成分为：22.5～23.5％Ti、9.5～10.5％Sn、3.5～4.5％Ni、0.5～1.0％Ag、0.1～0.5％B、0.1～0.5％Al、0.01～0.2％La以及余量的铜。铜基中间层合金的制备方法，包括将上述几种元素混合熔炼为合金材料。陶瓷和无氧铜的焊接方法，采用上述的铜基中间层合金焊接氧化铝陶瓷母材和无氧铜母材。陶瓷和无氧铜的复合连接件，采用上述的焊接方法焊接得到。该铜基中间层材料可适用于直接钎焊工艺，焊接后接头性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 中间层 合金 及其 制备 方法 陶瓷 无氧铜 复合 连接 焊接 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东省科学院中乌焊接研究所，未经广东省科学院中乌焊接研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110823168.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：X射线管灯丝预热方法、装置及成像设备
- 下一篇：一种便于清理的微生物检测仪
