[发明专利]制作积层陶瓷电容器端电极与印刷全面积内电极保护层的方法在审
| 申请号： | 202110822712.1 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN115692017A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 李文熙 | 申请（专利权）人： | 李文熙 |
| 主分类号： | H01G4/008 | 分类号： | H01G4/008;H01G4/30;H01G4/12;H01G4/224;H01G13/00 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 何为;袁颖华 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种制作积层陶瓷电容器端电极与印刷全面积内电极保护层的方法，是应用积层陶瓷电容器(Multi‑layer ceramic capacitors,MLCC)利用薄层化介电陶瓷层厚度与数层镍内电极堆栈，来达到高电容化的目的时制作出高密度的电极与陶瓷比的端边与侧边。藉此，本发明以超低温电化学沉积镀膜技术制作低内应力的积层陶瓷电容器端电极与绝缘保护层，可提高积层陶瓷电容器的良率并降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 陶瓷 电容器 电极 印刷 面积 保护层 方法 | ||
【主权项】：
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