[发明专利]制作积层陶瓷电容器端电极与印刷全面积内电极保护层的方法

权利要求书

1.一种制作积层陶瓷电容器端电极与印刷全面积内电极保护层的方法，其特征在于，该方法至少包含下步骤：

步骤A：提供一烧结过后没有端电极的积层陶瓷电容器，该积层陶瓷电容器是由数层薄层化介电陶瓷层与数层内电极交互堆栈而成，且该积层陶瓷电容器的内电极是印刷全部面积，使该积层陶瓷电容器端边具有高密度的内电极；

步骤B：利用湿式化学浸置镀膜方式，将该积层陶瓷电容器浸置在一温度小于80℃的金属溶液中，刚开始经过电化学沉积，在该内电极表面慢慢长成金属镀膜；以及

步骤C：经过沉积1～2小时后，长在该内电极表面的金属镀膜持续成长而连在一起，使该积层陶瓷电容器端边形成连接面的金属镀膜端电极。

2.如权利要求1所述的制作积层陶瓷电容器端电极与印刷全面积内电极保护层的方法，其特征在于，所述湿式化学浸置镀膜使用一般金属电镀、或金属化学镀含金属置换化学镀来达成。

3.如权利要求1所述的制作积层陶瓷电容器端电极与印刷全面积内电极保护层的方法，其特征在于，所述积层陶瓷电容器的内电极与介电陶瓷层的比值大于1:50。

4.如权利要求1所述的制作积层陶瓷电容器端电极与印刷全面积内电极保护层的方法，其特征在于，所述电化学沉积该金属镀膜端电极的材料是与该内电极相同的金属材料，或与该内电极形成合金金属可作奥姆接触的材料。

5.如权利要求1或4所述的制作积层陶瓷电容器端电极与印刷全面积内电极保护层的方法，其特征在于，所述金属镀膜端电极为铜端电极、镍端电极、铜镍合金端电极、铜锰镍合金端电极、或镍铬硅合金端电极。

6.如权利要求1所述的制作积层陶瓷电容器端电极与印刷全面积内电极保护层的方法，其特征在于，所述金属溶液为硫酸铜、硫酸镍、硫酸锰、硫酸铬、硅化合物或其组合。

7.如权利要求1所述的制作积层陶瓷电容器端电极与印刷全面积内电极保护层的方法，其特征在于，所述方法更包括下列步骤：

步骤D：利用200～300℃的低温热处理让该积层陶瓷电容器两侧端边的该金属镀膜端电极氧化成金属氧化物作为绝缘保护层。

8.如权利要求1所述的制作积层陶瓷电容器端电极与印刷全面积内电极保护层的方法，其特征在于，所述金属镀膜端电极与该介电陶瓷层的连结力，包括来自该金属镀膜端电极与该介电陶瓷层的结合力，以及来自该内电极与该金属镀膜端电极的结合力。

9.一种制作积层陶瓷电容器端电极与印刷全面积内电极保护层的方法，其特征在于，该方法至少包含下步骤：

步骤A1：提供一烧结过后没有端电极的积层陶瓷电容器，该积层陶瓷电容器是由数层薄层化介电陶瓷层与数层内电极交互堆栈而成，且该积层陶瓷电容器的内电极是印刷全部面积，使该积层陶瓷电容器端边具有高密度的内电极；

步骤B1：将该积层陶瓷电容器浸镀与低温烘烤，经过小于200℃的热处理后于该内电极表面制作出铝端电极；以及

步骤C1：利用湿式化学浸置镀膜方式，将具有该铝端电极的积层陶瓷电容器浸置在60～80℃的金属溶液内10～60分钟后，该积层陶瓷电容器的铝端电极经过化学氧化还原置换反应，转化成为相应该金属溶液的金属镀膜端电极。

10.如权利要求9所述的制作积层陶瓷电容器端电极与印刷全面积内电极保护层的方法，其特征在于，所述积层陶瓷电容器的内电极与介电陶瓷层的比值大于1:50。