[发明专利]基片处理装置和基片处理方法在审

专利信息
申请号: 202110813658.4 申请日: 2021-07-19
公开(公告)号: CN114054237A 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 东广大;林圣人;野口耕平 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: B05B9/04 分类号: B05B9/04;B05B12/08;B05B12/14;B05B13/02
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;徐飞跃
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种对流通有要供给到基片的液体的供给路径中的杂质进行光学检测的基片处理装置和基片处理方法。该基片处理装置包括:使要供给到基片的液体流通的供给路径;和杂质检测单元,其基于信号来检测所述液体中的杂质,其中所述信号是由投光部向形成所述供给路径的一部分的流路形成部照射作为近红外线的光而使光从所述流路形成部发出后,受光部接收从所述流路形成部发出的光而得到的信号。根据本发明,能够使基片处理装置应用更多种类的液体。
搜索关键词: 处理 装置 方法
【主权项】:
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