[发明专利]一种封装测试方法、装置以及电子设备在审
| 申请号： | 202110813260.0 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN113451167A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 庄翔;鲍灵凤;张超 | 申请（专利权）人： | 捷捷半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 荣颖佳 |
| 地址： | 226000 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种封装测试方法、装置以及电子设备，涉及封装测试技术领域。该方法用于测试静电保护器件，静电保护器件包括打线脚位与空置脚位，首先从空置脚位中确定目标空置脚位，然后设置目标空置脚位的电压为预设电压，并设置除目标空置脚位以外的脚位电压为零，再获取目标空置脚位的漏电流值，最后当漏电流值大于阈值时，确定静电保护器件封装故障。本申请提供了一种封装测试方法、装置以及电子设备具有能够检测出静电保护器件是否出现潜在失效的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 测试 方法 装置 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
