[发明专利]一种用于嵌入式智能芯片的封装盒

摘要

本发明公开了一种用于嵌入式智能芯片的封装盒，包括封装盒盒体和开设于封装盒盒体内的空腔，所述空腔底部设置有减震组件，所述减震组件顶部固定安装于支撑板，所述支撑板上方固定安装有第一芯片定位层，所述第一芯片定位层上方等距阵列有至少两组第二芯片定位层，所述第二芯片定位层滑动安装于空腔内，且空腔内壁分别对称设置有两组限位板，所述封装盒盒体包括上盒和下盒，相对应的两组所述弧形把手内分别开设有十字定位槽和十字型凸起，通过在封装盒内设置利用第一芯片定位层和第二芯片定位层，并在第一芯片定位层和第二芯片定位层内设置U型槽对嵌入式芯片嵌入式芯片的四周围用于外连接的插针进行定位包围，从而有效得对插针进行保护。