[发明专利]一种用于嵌入式智能芯片的封装盒

说明书

本发明公开了一种用于嵌入式智能芯片的封装盒，包括封装盒盒体和开设于封装盒盒体内的空腔，所述空腔底部设置有减震组件，所述减震组件顶部固定安装于支撑板，所述支撑板上方固定安装有第一芯片定位层，所述第一芯片定位层上方等距阵列有至少两组第二芯片定位层，所述第二芯片定位层滑动安装于空腔内，且空腔内壁分别对称设置有两组限位板，所述封装盒盒体包括上盒和下盒，相对应的两组所述弧形把手内分别开设有十字定位槽和十字型凸起，通过在封装盒内设置利用第一芯片定位层和第二芯片定位层，并在第一芯片定位层和第二芯片定位层内设置U型槽对嵌入式芯片嵌入式芯片的四周围用于外连接的插针进行定位包围，从而有效得对插针进行保护。

技术领域

本发明属于智能芯片技术领域，具体涉及一种用于嵌入式智能芯片的封装盒。

背景技术

嵌入式片上系统简称SOC，其具有极高的综合性，在一个硅片内部运用VHDL等硬件描述语言，实现一个复杂的系统。用户不需要再像传统的系统设计一样，绘制庞大复杂的电路板，一点点的连接焊制，只需要使用精确的语言，综合时序设计直接在器件库中调用各种通用处理器的标准，然后通过仿真之后就可以直接交付芯片厂商进行生产。由于绝大部分系统构件都是在系统内部，整个系统就特别简洁，不仅减小了系统的体积和功耗，而且提高了系统的可靠性，提高了设计生产效率。

现有的嵌入式芯片的四周围都具有外连接的插针，插针的直径非常小，也非常细，不方便保护存放，现有的承装盒的四周围都是硬壳体，在运输和携带过程中由于晃动，插针很容易被碰坏。

为此，我们提出一种用于嵌入式智能芯片的封装盒来解决现有技术中存在的问题，使其利用第一芯片定位层和第二芯片定位层对嵌入式芯片进行封装，保护嵌入式芯片的四周围用于外连接的插针。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于嵌入式智能芯片的封装盒，以解决上述背景技术中提出现有技术中现有的嵌入式芯片的四周围都具有外连接的插针，插针的直径非常小，也非常细，不方便保护存放，现有的承装盒的四周围都是硬壳体，在运输和携带过程中由于晃动，插针很容易被碰坏的问题。

为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种用于嵌入式智能芯片的封装盒，包括封装盒盒体和开设于封装盒盒体内的空腔，所述空腔底部设置有减震组件，所述减震组件顶部固定安装于支撑板，所述支撑板上方固定安装有第一芯片定位层，所述第一芯片定位层上方等距阵列有至少两组第二芯片定位层，所述第二芯片定位层滑动安装于空腔内；

所述封装盒盒体包括上盒和下盒，所述上盒和下盒外壁均对称安装有两组弧形把手，相对应的两组所述弧形把手内分别开设有十字定位槽和十字型凸起；

所述下盒外壁一侧设置有封装膜卷，所述封装膜卷包括辊筒和薄膜，所述辊筒转动安装于下盒外部，所述薄膜环形缠绕于辊筒表面；

所述下盒外壁远离一侧封装膜卷一侧固定安装有海绵条，所述海绵条内设置有刀片，所述上盒一侧固定安装有压条，所述压条和海绵条的安装位置匹配设置，且压条和海绵条的厚度相等，所述压条内开设有与刀片匹配的凹槽；

所述第一芯片定位层包括第一托板和固定安装于第一托板内的芯片固定层，所述芯片固定层包括PET保护膜层、遮光胶带层和聚丙烯遮光减震泡棉层，所述遮光胶带层的厚度为0.06mm，所述第一托板和支撑板通过螺栓固定连接；

所述第二芯片定位层包括第二托板和固定安装于第二托板内的芯片固定层，所述空腔内壁对称安装有支撑块，两组所述支撑块分别和第一托板、第二托板匹配设置；

所述减震组件设置有四组，所述减震组件包括空心支撑管、滑动柱和减震弹簧，四组所述滑动柱固定安装于支撑板底部四角，且滑动柱另一端滑动安装于空心支撑管内，所述空心支撑管底部固定安装于空腔内底面，所述减震弹簧固定连接于支撑板和空腔内底面之间且套接于空心支撑管和滑动柱之间。