[发明专利]一种用于嵌入式智能芯片的封装盒

权利要求书

1.一种用于嵌入式智能芯片的封装盒，包括封装盒盒体(1)和开设于封装盒盒体(1)内的空腔(2)，其特征在于：所述空腔(2)底部设置有减震组件(3)，所述减震组件(3)顶部固定安装于支撑板(4)，所述支撑板(4)上方固定安装有第一芯片定位层(5)，所述第一芯片定位层(5)上方等距阵列有至少两组第二芯片定位层(6)，所述第二芯片定位层(6)滑动安装于空腔(2)内；

所述封装盒盒体(1)包括上盒(101)和下盒(102)，所述上盒(101)和下盒(102)外壁均对称安装有两组弧形把手(8)，相对应的两组所述弧形把手(8)内分别开设有十字定位槽(9)和十字型凸起；

所述下盒(102)外壁一侧设置有封装膜卷(11)，所述封装膜卷(11)包括辊筒(1101)和薄膜(1102)，所述辊筒(1101)转动安装于下盒(102)外部，所述薄膜(1102)环形缠绕于辊筒(1101)表面；

所述下盒(102)外壁远离一侧封装膜卷(11)一侧固定安装有海绵条(12)，所述海绵条(12)内设置有刀片(13)，所述上盒(101)一侧固定安装有压条(14)，所述压条(14)和海绵条(12)的安装位置匹配设置，且压条(14)和海绵条(12)的厚度相等，所述压条(14)内开设有与刀片(13)匹配的凹槽(15)；

所述第一芯片定位层(5)包括第一托板(501)和固定安装于第一托板(501)内的芯片固定层(502)，所述芯片固定层(502)包括PET保护膜层(5021)、遮光胶带层(5022)和聚丙烯遮光减震泡棉层(5023)，所述遮光胶带层的厚度为0.06mm，所述第一托板(501)和支撑板(4)通过螺栓固定连接；

所述第二芯片定位层(6)包括第二托板(601)和固定安装于第二托板(601)内的芯片固定层(502)，所述空腔(2)内壁对称安装有支撑块(201)，两组所述支撑块(201)分别和第一托板(501)、第二托板(601)匹配设置；

所述减震组件(3)设置有四组，所述减震组件(3)包括空心支撑管(301)、滑动柱(302)和减震弹簧(303)，四组所述滑动柱(302)固定安装于支撑板(4)底部四角，且滑动柱(302)另一端滑动安装于空心支撑管(301)内，所述空心支撑管(301)底部固定安装于空腔(2)内底面，所述减震弹簧(303)固定连接于支撑板(4)和空腔(2)内底面之间且套接于空心支撑管(301)和滑动柱(302)之间。

2.根据权利要求1所述的一种用于嵌入式智能芯片的封装盒，其特征在于：所述下盒(102)外壁一侧对称安装有耳板(1103)，所述辊筒(1101)两端的端轴转动安装于耳板(1103)内，所述耳板(1103)上方一侧开设有缺口(1104)，所述缺口(1104)的开口宽度大于辊筒(1101)两端端轴的直径。

3.根据权利要求1所述的一种用于嵌入式智能芯片的封装盒，其特征在于：所述聚丙烯遮光减震泡棉层(5023)包括两组泡棉层和丙烯酸粘剂层，两组所述泡棉层通过丙烯酸粘剂层固定连接，所述聚丙烯遮光减震泡棉层(5023)和PET保护膜层(5021)之间也设置有丙烯酸粘剂层。

4.根据权利要求1所述的一种用于嵌入式智能芯片的封装盒，其特征在于：所述芯片固定层(502)内开设有方形镶嵌口(5024)，所述方形镶嵌口(5024)四边均等距开设有U型槽口(5025)。