[发明专利]用于智慧社区的LED晶片衬底贴片后处理设备在审
| 申请号： | 202110787809.3 | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN113644008A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 邓名楚 | 申请（专利权）人： | 邓名楚 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 415000 湖南省常德市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电子技术领域，尤其涉及一种用于智慧社区的LED晶片衬底贴片后处理设备。本发明的技术问题：提供一种用于智慧社区的LED晶片衬底贴片后处理设备。本发明的技术实施方案是：一种用于智慧社区的LED晶片衬底贴片后处理设备，包括有底板、支撑柱、垫板、支撑架、第一支架、第二支架、控制器、支撑板、传输组件和刮蜡组件；支撑板与底板进行固接；本发明使用时实现了同时对工件上多个晶片周围的蜡层进行刮除以便保证擦洗效果，节省擦洗所用材料，并收集刮下的碎蜡以便再利用，降低了产品的生产成本和处理难度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 智慧 社区 led 晶片 衬底 贴片后 处理 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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