[发明专利]一种低温自适应芯片及用于芯片的低温自适应方法在审
| 申请号： | 202110779992.2 | 申请日： | 2021-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN113515185A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 白晓;刘海銮 | 申请（专利权）人： | 杭州华澜微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/24 | 分类号： | G06F1/24;G06F1/06;G06F11/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁曼曼 |
| 地址： | 311215 浙江省杭州市萧山区萧*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种低温自适应芯片及用于芯片的低温自适应方法。该低温自适应芯片包括：温度传感器，用于实时获取芯片的内部温度；与所述温度传感器连接的复位模块，用于根据所述内部温度与预存芯片低温阈值的大小关系，向芯片逻辑电路发送相应的复位电平信号；与所述复位模块连接的所述芯片逻辑电路，用于根据所述复位电平信号启动执行逻辑运算或停止执行逻辑运算；与所述芯片逻辑电路连接的时钟模块，用于向所述芯片逻辑电路发送时钟信号，并通过自身晶体振荡器在产生时钟信号的过程中产热。可见，通过根据芯片内部温度向芯片逻辑电路发送相应的复位电平信号，并利用时钟模块对芯片进行预热，可以实现芯片的低温自适应，提高了芯片的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 自适应 芯片 用于 方法 | ||
【主权项】：
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