[发明专利]一种低温自适应芯片及用于芯片的低温自适应方法

权利要求书

1.一种低温自适应芯片，其特征在于，包括：

温度传感器，用于实时获取芯片的内部温度；

与所述温度传感器连接的复位模块，用于根据所述内部温度与预存芯片低温阈值的大小关系，向芯片逻辑电路发送相应的复位电平信号；

与所述复位模块连接的所述芯片逻辑电路，用于根据所述复位电平信号启动执行逻辑运算或停止执行逻辑运算；

与所述芯片逻辑电路连接的时钟模块，用于向所述芯片逻辑电路发送时钟信号，并通过自身晶体振荡器在产生时钟信号的过程中产热。

2.根据权利要求1所述的低温自适应芯片，其特征在于，所述复位模块，包括：

温度判断单元，用于判断所述内部温度与所述芯片低温阈值的大小关系，并根据判断结果输出相应的电平信号；

与所述温度判断单元连接的复位电平信号触发单元，用于根据所述电平信号输出相应的所述复位电平信号。

3.根据权利要求2所述的低温自适应芯片，其特征在于，所述温度判断单元，用于若判断出所述内部温度小于所述芯片低温阈值则输出第一预设电平信号；

相应的，所述复位电平信号触发单元，用于根据接收到的所述第一预设电平信号，向所述芯片逻辑电路发送第一预设复位电平信号，以使所述芯片逻辑电路停止执行逻辑运算。

4.根据权利要求2所述的低温自适应芯片，其特征在于，所述温度判断单元，用于若判断出所述内部温度大于所述芯片低温阈值则输出第二预设电平信号；

相应的，所述复位电平信号触发单元，用于根据接收到的所述第二预设电平信号，向所述芯片逻辑电路发送第二预设复位电平信号，以使所述芯片逻辑电路启动执行逻辑运算。

5.根据权利要求2至4任一项所述的低温自适应芯片，其特征在于，所述复位电平信号触发单元为逻辑元件；

其中，所述逻辑元件的第一输入端用于接收上电信号，所述逻辑元件的第二输入端用于接收所述电平信号，所述逻辑元件的输出端用于根据所述上电信号和所述电平信号输出相应的输出电平信号作为所述复位电平信号。

6.一种用于芯片的低温自适应方法，其特征在于，包括：

获取本地温度传感器实时采集的芯片的内部温度；

根据所述内部温度与预存芯片低温阈值的大小关系，向芯片逻辑电路发送相应的复位电平信号，以便所述芯片逻辑电路根据所述复位电平信号启动执行逻辑运算或停止执行逻辑运算，并通过本地时钟模块向所述芯片逻辑电路发送时钟信号，以及利用所述时钟模块的晶体振荡器在产生所述时钟信号的过程中产热。

7.根据权利要求6所述的用于芯片的低温自适应方法，其特征在于，所述根据所述内部温度与预存芯片低温阈值的大小关系，向芯片逻辑电路发送相应的复位电平信号，包括：

若所述内部温度小于所述芯片低温阈值，则向所述芯片逻辑电路发送第一预设复位电平信号，以使所述芯片逻辑电路停止运行；

若所述内部温度大于所述芯片低温阈值，则向所述芯片逻辑电路发送第二预设复位电平信号，以使所述芯片逻辑电路启动运行。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：

存储器，用于保存计算机程序；

处理器，用于执行所述计算机程序，以实现如权利要求6或7所述的低温自适应方法。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，用于存储计算机程序；其中计算机程序被处理器执行时实现如权利要求6或7所述的低温自适应方法。