[发明专利]一种低温自适应芯片及用于芯片的低温自适应方法

说明书

本申请公开了一种低温自适应芯片及用于芯片的低温自适应方法。该低温自适应芯片包括：温度传感器，用于实时获取芯片的内部温度；与所述温度传感器连接的复位模块，用于根据所述内部温度与预存芯片低温阈值的大小关系，向芯片逻辑电路发送相应的复位电平信号；与所述复位模块连接的所述芯片逻辑电路，用于根据所述复位电平信号启动执行逻辑运算或停止执行逻辑运算；与所述芯片逻辑电路连接的时钟模块，用于向所述芯片逻辑电路发送时钟信号，并通过自身晶体振荡器在产生时钟信号的过程中产热。可见，通过根据芯片内部温度向芯片逻辑电路发送相应的复位电平信号，并利用时钟模块对芯片进行预热，可以实现芯片的低温自适应，提高了芯片的性能。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，特别涉及一种低温自适应芯片及用于芯片的低温自适应方法。

背景技术

芯片工作的温度等级，是指自然环境温度，即整机或者模块长年累月面对的气候温度，由于芯片对自然环境和对工作环境温度的适应性有差异，因此芯片工作的温度等级限制了芯片的应用范围。不同等级的芯片对工作温度的要求不同，如商业级芯片可以工作在0℃-70℃，工业级芯片可以工作在-40℃-85℃，汽车级芯片可以工作在-40℃-125℃，军用级芯片则可以工作在-55℃-125℃的温度范围内，若在工作温度范围外工作，芯片的精度会变得很差，甚至无法启动，降低了芯片的性能。现有技术中，对于低温环境下处于异常状态的芯片，需要断电重启，并且需要根据外界环境温度判断是否可以重启，降低了用户的使用体验感。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种温度自适应芯片及用于芯片的温度自适应方法，能够实现芯片的温度自适应能力。其具体方案如下：

第一方面，本申请公开了一种温度自适应芯片，包括：

温度传感器，用于实时获取芯片的内部温度；

与所述温度传感器连接的复位模块，用于根据所述内部温度与预存芯片低温阈值的大小关系，向芯片逻辑电路发送相应的复位电平信号；

与所述复位模块连接的所述芯片逻辑电路，用于根据所述复位电平信号启动执行逻辑运算或停止执行逻辑运算；

与所述芯片逻辑电路连接的时钟模块，用于向所述芯片逻辑电路发送时钟信号，并通过自身晶体振荡器在产生时钟信号的过程中产热。

可选的，所述复位模块，包括：

温度判断单元，用于判断所述内部温度与所述芯片低温阈值的大小关系，并根据判断结果输出相应的电平信号；

与所述温度判断单元连接的复位电平信号触发单元，用于根据所述电平信号输出相应的所述复位电平信号。

可选的，所述温度判断单元，用于若判断出所述内部温度小于所述芯片低温阈值则输出第一预设电平信号；

相应的，所述复位电平信号触发单元，用于根据接收到的所述第一预设电平信号，向所述芯片逻辑电路发送第一预设复位电平信号，以使所述芯片逻辑电路停止执行逻辑运算。

可选的，所述温度判断单元，用于若判断出所述内部温度大于所述芯片低温阈值则输出第二预设电平信号；

相应的，所述复位电平信号触发单元，用于根据接收到的所述第二预设电平信号，向所述芯片逻辑电路发送第二预设复位电平信号，以使所述芯片逻辑电路启动执行逻辑运算。

可选的，所述复位电平信号触发单元为逻辑元件；

其中，所述逻辑元件的第一输入端用于接收上电信号，所述逻辑元件的第二输入端用于接收所述电平信号，所述逻辑元件的输出端用于根据所述上电信号和所述电平信号输出相应的输出电平信号作为所述复位电平信号。

第二方面，本申请公开了一种用于芯片的温度自适应方法，包括：

获取本地温度传感器实时采集的芯片的内部温度；