[发明专利]阵列基板制造方法、阵列基板、电子纸器件及其制造方法在审
| 申请号： | 202110779656.8 | 申请日： | 2021-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN113658912A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 赵约瑟;颜金成;王凯;乔传兴 | 申请（专利权）人： | 深圳莱宝高科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/12 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 赵智博 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及显示器制造技术领域，提供了一种阵列基板制造方法，包括：提供一基板；在所述基板上制备第一金属层、公共电极层和金属端子；在所述基板上依次制备半导体通道层和绝缘层；在所述绝缘层中蚀刻出第一接触孔，所述第一接触孔用于暴露所述金属端子；在所述绝缘层上制备第二金属层、像素电极层和引线电极层，所述引线电极层通过所述接触孔与所述金属端子相导通。本发明还提供了一种阵列基板、电子纸器件及其制造方法。本发明通过将第一金属层和公共电极层在同一道工序内制备，同时第二金属层和像素电极层在同一道工序内制备，提高了阵列基板的生产效率，降低了生产成本，提高了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 制造 方法 电子 器件 及其 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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