[发明专利]造粒粘结剂及其制备方法、粉体造粒方法与应用在审
| 申请号： | 202110779497.1 | 申请日： | 2021-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN113522166A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 郭峰 | 申请（专利权）人： | 苏州锦鳞电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B01J2/28 | 分类号： | B01J2/28 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑元博 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及粉体材料加工技术领域，特别是涉及一种造粒粘结剂及其制备方法、粉体造粒方法与应用。本发明通过采用一定浓度的双酚A型预聚体溶液作为基体树脂，采用分子体积较大、且分子中存在较强极性键的胺作为凝胶剂，在(8～20):1的质量比下，基体树脂和凝胶剂能很好的结合成凝胶态，与粉体结合后具有一定的可塑性，造粒后可以进行整粒，从而得以结合挤压造粒和圆盘造粒的优点：经过挤压造粒获得粒径分布较窄的颗粒后，可以进一步改善挤压造粒得到的颗粒的形貌，以80％～95％的高收得率获得形貌圆滑且粒径分布窄的粉体，有效提升了粉体的品质，使其具备优良的松装密度和流动性，能更好地适应后续的成型工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 粘结 及其 制备 方法 粉体造粒 应用 | ||
【主权项】：
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