[发明专利]一种人工智能芯片自动补料且均匀点胶的设备

摘要

本发明涉及芯片点胶技术领域，且公开了一种人工智能芯片自动补料且均匀点胶的设备，包括芯片上胶设备主体，所述芯片上胶设备主体的内部焊接有工作台，所述芯片上胶设备主体的内部焊接有管道，所述芯片上胶设备主体的内部焊接有支架，所述支架的内部焊接有补胶机构，所述管道的底部焊接有上胶机构。通过管道将胶水传递到上胶机构内部，通过顶针顶住工作台上的芯片，由于芯片表面凹凸不平，从而顶针伸出胶管的长度也不一致，从而顶针顶部的滑动块处于固定块内部的位置也不一致，由于固定块为倾斜块，两个固定块之间的距离由底部到顶部不断地变狭窄，从而芯片不同位置胶水滴落的量不一样，达到了芯片点胶均匀的效果。