[发明专利]一种人工智能芯片自动补料且均匀点胶的设备

说明书

本发明涉及芯片点胶技术领域，且公开了一种人工智能芯片自动补料且均匀点胶的设备，包括芯片上胶设备主体，所述芯片上胶设备主体的内部焊接有工作台，所述芯片上胶设备主体的内部焊接有管道，所述芯片上胶设备主体的内部焊接有支架，所述支架的内部焊接有补胶机构，所述管道的底部焊接有上胶机构。通过管道将胶水传递到上胶机构内部，通过顶针顶住工作台上的芯片，由于芯片表面凹凸不平，从而顶针伸出胶管的长度也不一致，从而顶针顶部的滑动块处于固定块内部的位置也不一致，由于固定块为倾斜块，两个固定块之间的距离由底部到顶部不断地变狭窄，从而芯片不同位置胶水滴落的量不一样，达到了芯片点胶均匀的效果。

技术领域

本发明涉及芯片点胶技术领域，具体为一种人工智能芯片自动补料且均匀点胶的设备。

背景技术

人工智能是计算机科学的一个分支，它企图了解智能的实质，并生产出一种新的能以人类智能相似的方式作出反应的智能机器，该领域的研究包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和专家系统等。

芯片是人工智能的核心零部件，用于驱动人工智能。在芯片安装之前需要对其进行点胶处理，而目前的点胶工艺不够完善，难以保证点胶的均匀而造成芯片接触不良以及点胶过程中不能自动进行胶水补料，需要人工进行上料，使得工序繁琐，故而我们提出了一种人工智能芯片自动补料且均匀点胶的设备来解决以上的问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种人工智能芯片自动补料且均匀点胶的设备，具备在上胶的同时进行胶水补充，将两道工序合并为一道工序，简化的工序以及保证胶水均匀涂抹在芯片表面的优点，解决了在芯片安装之前需要对其进行点胶处理，而目前的点胶工艺不够完善，难以保证点胶的均匀而造成芯片接触不良以及点胶过程中不能自动进行胶水补料，需要人工进行上料，使得工序繁琐的问题。

(二)技术方案

为实现上述在上胶的同时进行胶水补充，将两道工序合并为一道工序，简化的工序以及保证胶水均匀涂抹在芯片表面的目的，本发明提供了如下的技术方案：一种人工智能芯片自动补料且均匀点胶的设备，包括芯片上胶设备主体，所述芯片上胶设备主体的内部焊接有工作台，所述芯片上胶设备主体的内部焊接有管道，所述芯片上胶设备主体的内部焊接有支架，所述支架的内部焊接有补胶机构，所述管道的底部焊接有上胶机构。

优选的，所述补胶机构的内部转动安装有转盘，所述转盘的外壁焊接有滑道，所述滑道的内部滑动连接有滑杆，所述滑杆的底部焊接有磁体，所述滑杆的顶部焊接有顶杆，所述滑道的内部焊接有阀门，所述阀门的内部滑动连接有阀块，所述阀块的底部焊接有弹性杆，所述转盘的内部焊接有料槽，所述管道的内部转动安装有堵块，所述堵块的内部开设有滑槽，所述管道的内壁转动安装有转杆。

优选的，所述滑杆的底部与支架底部的磁体的磁性相同。

优选的，所述转盘为弹性塑料材质制成，初始时转盘的内部充斥有气体。

优选的，所述转杆的底部插入到堵块上开设的滑槽的内部。

优选的，所述管道的底部焊接有胶管，所述胶管左右两侧的内壁焊接有固定块，两个所述固定块的内部滑动连接有滑动块，所述滑动块的底部焊接有顶针。

优选的，所述固定块为倾斜块，两个固定块之间的距离由底部到顶部不断地变狭窄。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种人工智能芯片自动补料且均匀点胶的设备，具备以下有益效果：