[发明专利]一种封装条件下测量椭圆偏振光谱的方法有效
| 申请号： | 202110774099.0 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN113654995B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 周林;傅涵堉;陈舒颖;陈鑫杰;朱嘉 | 申请（专利权）人： | 南京大学 |
| 主分类号： | G01N21/21 | 分类号： | G01N21/21 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 康翔 |
| 地址： | 210023 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装条件下测量椭圆偏振光谱的方法，测量探测器宽度δ、光束直径d、封装层的非精确折射率n、入射角α，取δ和d的较大值max{d,δ}＝w，计算封装层厚度的最小值；测量封装层上表面椭圆偏振光谱，从椭圆偏振仪采集反射光的p偏振分量与s偏振分量的比值ρ，计算封装层的介电函数εs；测量封装衬底的折射角β，计算封装衬底与所测材料之间的空气层参数T和封装条件下单层体相材料的介电函数εm。本发明不需要预先获知封装层的介电性质，避免了对封装层的介电性质进行多参数拟合的困难，完全排除封装层引入的误差，适用于不同基片封装、真空盒封装、液相封装等各类封装条件下的椭圆偏振光谱测试，具有一定的普适性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 条件下 测量 椭圆 偏振 光谱 方法 | ||
【主权项】：
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