[发明专利]一种闩锁结构的识别方法在审
| 申请号： | 202110773251.3 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN115602559A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 许杞安 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 张李静;张颖玲 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种闩锁结构的识别方法，所述方法包括：在芯片版图中，找出与第一输入输出焊盘相连接的，且位于P型衬底内的第一N型重掺杂区；找出与所述第一N型重掺杂区相邻的，且位于N阱内的第一P型重掺杂区和位于所述P型衬底内的第二P型重掺杂区；找出与所述第一P型重掺杂区相邻的，且位于所述N阱内的第二N型重掺杂区；其中，所述N阱位于所述P型衬底上；所述第一P型重掺杂区、所述第一N型重掺杂区、所述第二P型重掺杂区、所述第二N型重掺杂区、所述N阱以及所述P型衬底构成的区域即为识别出的闩锁结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 识别 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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