[发明专利]一种提高T型接头中面板和腹板激光焊缝强度的方法在审
| 申请号： | 202110770568.1 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN113385839A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 崔海超;马江坤;吴广明;韩正君;芦凤桂;邵晨东;兰玲;任闻杰;王高飞 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学;中国舰船研究设计中心;上海船舶工艺研究所（中国船舶工业集团公司第十一研究所） |
| 主分类号： | B23K26/50 | 分类号： | B23K26/50;B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种提高T型接头中面板和腹板激光焊缝强度的方法，包括以下步骤：将待焊的T型接头中的面板和腹板的焊接面进行去污处理，并进行焊接工装固定，工装固定后保证面板和腹板之间间隙小于0.4mm；将待焊的面板和腹板，采用间距可调，功率分配可调的双光束焊接头进行激光焊接；根据面板和腹板的厚度，选在双光束束斑中心的距离为1～3mm，两光束束斑中心连线与垂直焊接方向夹角小于等于10°；双光束采用相同的功率和离焦量，并以合适的焊接参数完成面板和腹板的穿透接焊。本发明提高面板和腹板的结合处宽度，提高了三明治结构T型接头中面板和腹板之间的结合强度和钢度，为船用夹板或舱壁三明治结构焊缝性能的提升提供了新的思路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 接头 面板 腹板 激光 焊缝 强度 方法 | ||
【主权项】：
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- 2016-08-22 - 2019-04-16 - B23K26/50
- 本发明提供一种双焦点激光加工系统及其加工方法，其包括如下步骤：激光器发射激光束，激光束经第一偏振片分成两激光束：即第一激光束和第二激光束；激光器发射激光时，同时移动LED晶圆片，第一激光束在LED晶圆片的横向切割道的某一个深度内形成第一层炸点，第二激光束在LED晶圆片的纵向切割道的另一个深度形成第二层炸点；第一层炸点在LED晶圆片的发光区产生裂纹，第二层炸点在LED晶圆片的背面产生裂纹；LED晶圆片裂开形成多个芯粒，每个芯粒的切割断面呈不规则台阶状。本发明用于沿着相互交错的切割道分离LED晶圆片，切割的断面是不规则的台阶面，台阶面的产生增大了LED芯粒的发光面积，提高了LED芯粒的发光亮度，本发明有很大的应用前景和推广空间。
- 刻划加工方法及刻划加工装置-201811140607.4
- 林弘义;中谷郁祥 - 三星钻石工业股份有限公司
- 2018-09-28 - 2019-04-05 - B23K26/50
- 本发明涉及一种刻划加工方法及刻划加工装置，即使是厚度大的玻璃基板也能够通过一次扫描的激光加工在玻璃基板上形成划线。刻划加工方法是对玻璃基板(G)进行刻划加工的方法，包括划线形成工序，通过在平面方向上间歇地进行照射激光所实施的玻璃基板(G)的内部加工来形成划线(31)。排列于激光的光轴上的多个聚光点位于玻璃基板(G)的内部。在多个聚光点中距离和被照射激光的面相反一侧的面最近的第一聚光点的光束强度比多个其他聚光点的光束强度高。
- 一种激光加工晶圆的方法及装置-201811607512.9
- 侯煜;李纪东;张紫辰 - 北京中科镭特电子有限公司
- 2018-12-27 - 2019-03-29 - B23K26/50
- 本发明提供一种激光加工晶圆的方法及装置，所述方法包括：将激光光束整形为具有预设图案的光斑组合阵列，并由具有预设图案的光斑组合阵列在晶圆内部预设区域形成片状爆点；移动放置晶圆的工作台并将片状爆点均匀覆盖在晶圆预设平面上形成整平面爆点；沿形成有整平面爆点的预设平面对晶圆两端施加切向拉力，以使将晶圆进行分离。本发明能够针对第三代半导体材料特性匹配出最佳具有预设图案的光斑组合阵列然后通过激光在晶圆内部作用实现对半导体衬底的分离，使得激光剥离比例大于1:10；还能够有效的提升加工效率，提高第三代半导体衬底分离的良品率。
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