[发明专利]一种分区制作电路板阻焊图案的方法在审
| 申请号： | 202110763450.6 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN113473717A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 方伟;胡宏宇 | 申请（专利权）人： | 德中（天津）技术发展股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 天津合正知识产权代理有限公司 12229 | 代理人： | 马云云 |
| 地址： | 300384 天津市西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种分区制作电路板阻焊图案的方法，根据图形转移工艺的加工误差将待加工阻焊图形的板面按焊盘间距划分为焊盘密集区和焊盘非密集区，用传统的图形转移工艺加工非密集区，用激光光蚀去除工艺加工密集区，两种方法结合共同制作出全部板面上的阻焊图案。其中密集区是图形转移工艺的加工误差无法满足阻焊图案精度要求的区域，通常是电路板上精细间距集成电路封装元器件布设的区域，因为焊盘间距小，难以制作阻焊桥。使用这种方法可以在兼顾成本和效率的同时，提高PCB阻焊图案制作过程的工艺能力，使制作更精密电路板成为现实，并且环境友好。本发明适合各种电路板大批量生产，也适合电路板样品及小批量、多品种制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分区 制作 电路板 图案 方法 | ||
【主权项】：
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